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3D半導体実装技術/単行本
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この商品の詳細
- 出版社
- エヌ・ティー・エス
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4860439880
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2025年10月01日
この商品の紹介
半導体の性能を大きく向上させる3次元実装技術についてまとめた一冊。設計技術からTSV(シリコン貫通電極)、接合技術、インターポーザー、アプリケーション、関連材料、信頼性までを図版とともにわかりやすく解説する。
3D半導体実装技術/単行本
43,998
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