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先端デバイス・マテリアルトレンドレポートvol.3(2024年3月号)/単行本
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この商品の詳細
- 出版社
- AndTech
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4909118714
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2024年03月01日
この商品の紹介
先端製品におけるマテリアル・材料の要求や最新技術を掲載したレポート。「半導体パッケージ・電子回路基板を支えるマテリアル」を特集し、放熱材料、低誘電樹脂などについて論じる。
先端デバイス・マテリアルトレンドレポートvol.3(2024年3月号)/単行本
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