この商品の詳細
- 出版社
- 日刊工業新聞社
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4526073397
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2014年12月01日
この商品の紹介
省エネルギー技術の切り札として世界中で大規模プロジェクトが開始されているワイドバンドギャップ・パワー半導体。その実装技術に焦点を当て、重要と考えられる技術領域の専門家が、様々な角度から現状技術を詳細に述べる。
SiC/GaNパワー半導体の実装と信頼性評価技術/単行本
1,790
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