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半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析/単行本
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この商品の詳細
- 出版社
- 科学情報出版
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4910558554
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2026年04月01日
この商品の紹介
半導体の中間工程から後工程に至るチップインターコネクションに関わる材料技術と接続技術について、その基礎から応用までを解説。事例も多く掲載し、3次元モジュール化、チップレット集積化技術なども取り上げる。
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3,298
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