この商品の詳細
- 出版社
- AndTech
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4909118882
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2026年02月01日
この商品の紹介
次世代パワーデバイス、銅接合材、パワー半導体用銀ペーストの特性、半導体封止材用高耐熱性樹脂の分子設計…。パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、材料・技術の最新動向、応用展開などを紹介する。
パワーデバイスの最新動向・課題応用展開・今後の展望/単行本
30,998
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