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次世代パワー半導体の熱設計と実装技術/単行本

作家 ： 菅沼克昭
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この商品の詳細

出版社
シーエムシー出版
出版社シリーズ
ISBN
4781318509
サイズ
単行本
発売年月日
2026年01月01日

この商品の紹介

ＥＶ市場におけるＳｉＣパワー半導体の量産実用化が、遂に米国を皮切りに始まった。ＳｉＣやＧａＮなどのワイドバンドギャップ（ＷＢＧ）パワー半導体の開発について、熱設計の観点から解説する。実装技術の現状と展望も掲載。

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3,498 円(税込)

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