この商品の詳細
- 出版社
- 産業タイムズ社
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4883533794
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2024年06月01日
この商品の紹介
プリント回路業界の現状と今後を多角的にレポート。半導体パッケージ基板、ビルドアップ(HDI)基板、車載用基板を手がける企業を含む、様々な企業の事業戦略や設備投資計画の動向を解説する。韓国・台湾の最新事情も収録。
プリント回路メーカー総覧2024年度版/単行本
13,998
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