この商品の詳細
- 出版社
- 日刊工業新聞社
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4526082818
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2023年06月01日
この商品の紹介
半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本/単行本
1,260
円(税込)
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