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現在のシリコン半導体製造プロセスでは、じつにさまざまな材料が使用されている。また、製造技術の急進により新たに導入される材料も多い。本書は、これら半導体製造材料を構造とプロセスにそってわかりやすく解説したものである。材料名の羅列を避け、初心者向けに半導体材料の物理的イメージに主眼をおいてまとめられた技術者必携の入門書である。

目次 ：第１章　半導体材料とトランジスタ構造；第２章　シリコンの物性とシリコンウェハ；第３章　配線・電極材料；第４章　層間絶縁膜材料；第５章　高誘電率膜材料；第６章　リソグラフィプロセス材料；第７章　半導体プロセス・ガス材料；第８章　ＣＭＰプロセス材料；第９章　ウェットプロセス材料

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