この商品の詳細
- 出版社
- シーエムシー出版
- 出版社シリーズ
- エレクトロニクスシリーズ
- ISBN
- 4781310763
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2015年06月01日
この商品の紹介
次世代パワーエレクトロニクスの中心となるワイドバンドギャップ材料による最新パワー半導体を軸に編集。デバイス設計、プロセス、実装・回路技術、半導体製造装置や評価・標準化を紹介し、今後の市場動向も解説する。
次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開/単行本
1,790
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