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次世代パワー半導体 存在感増すSiCとGaN/単行本
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この商品の詳細
- 出版社
- 日経BP社
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4822265748
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2012年04月01日
この商品の紹介
市場動向と技術動向、パワー素子の研究開発事例、基板技術の動向、モジュール化のための周辺技術、パワー半導体素子の特許動向など、SiCとGaNに関する研究開発動向と実用化動向をまとめる。
次世代パワー半導体 存在感増すSiCとGaN/単行本
800
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