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はじめての半導体後工程プロセス/単行本
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この商品の詳細
- 出版社
- 東京電機大学出版局
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4501328108
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2011年04月01日
この商品の紹介
組立とテストを行い、前工程と顧客での工程との橋渡しをする半導体の後工程。そのプロセスについてわかりやすく解説し、全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめる。
はじめての半導体後工程プロセス/単行本
1,480
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