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半導体技術年鑑<2011パッケージング/実装編>/単行本
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この商品の詳細
- 出版社
- 日経BP社
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 9784822202927
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2010年11月01日
この商品の紹介
半導体パッケージング/実装技術の「今」と「将来」が把握できる年鑑。半導体パッケージ技術の最新動向、企業の技術ロードマップなどを掲載するほか、旬な技術テーマを専門家が解説する。
半導体技術年鑑<2011パッケージング/実装編>/単行本
800
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