この商品の詳細
- 出版社
- 丸善
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 9784621082843
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2010年09月01日
この商品の紹介
集積回路製造プロセスの専門テキスト。各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて、個々のプロセスの基本原理を解説した上で、最適な組み合わせを見出すための考え方と知識を提供する。
半導体デバイスシリーズ<3>/単行本
2,200
円(税込)