この商品の詳細
- 出版社
- シーエムシー出版
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 9784781302232
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2010年03月01日
この商品の紹介
2009年に発行された国内外のSiP関連の学会誌、機関誌、雑誌など100件以上を調査、解析。TSV加工の全工程の技術開発や、無線でデータの送受信を行うワイヤレスTSV、加工コストの低減などについて解説する。
TSVを中心とするSiPの最新技術動向/単行本
800
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