この商品の詳細
- 出版社
- 日経BP社
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 9784822260576
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2009年01月01日
この商品の紹介
半導体関連技術に起きている変化とその本質を的確かつ網羅的にまとめた年鑑。パッケージングや実装の技術に焦点を当て、最新動向を集大成するほか、『日経マイクロデバイス』『日経エレクトロニクス』の関連記事も収載。
半導体技術年鑑<2010-パッケージング/実装編>/単行本
800
円(税込)