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半導体・電子デバイス包装技術/単行本

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この商品の詳細

出版社
シーエムシー出版
出版社シリーズ
ISBN
9784781300962
サイズ
単行本
発売年月日
2009年05月01日

この商品の紹介

包装設計・包装材料・包装標準化活動などに携わった執筆者たちが、半導体包装技術の歴史と仕様から、包装体へのマーク表示規格、包装材料の課題と展望までを解説する。

半導体・電子デバイス包装技術/単行本

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