この商品の詳細
- 出版社
- 工業調査会
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 9784769312673
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2007年09月01日
この商品の紹介
高速伝送、光、無線、高密度SiP、パワーエレクトロニクス…。世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを図や写真を豊富に用いてわかりやすく解説する。
図解最先端半導体パッケージ技術のすべて/単行本
1,690
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