この商品の詳細
- 出版社
- シーエムシー出版
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 9784882316626
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2007年03月01日
この商品の紹介
半導体実装技術は、SMT中心から3次元実装へ向けて急速にシフトしている。進展の著しい3次元SiP技術について、設計・評価、ウエハ加工技術、積層に関わる配線板・接合技術を中心に、最新の応用・展望を解説する。
3次元システムインパッケージと材料技術/単行本
800
円(税込)