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3次元システムインパッケージと材料技術/単行本

作家 須賀唯知

3次元システムインパッケージと材料技術/単行本

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この商品の詳細

出版社
シーエムシー出版
出版社シリーズ
ISBN
9784882316626
サイズ
単行本
発売年月日
2007年03月01日

この商品の紹介

半導体実装技術は、SMT中心から3次元実装へ向けて急速にシフトしている。進展の著しい3次元SiP技術について、設計・評価、ウエハ加工技術、積層に関わる配線板・接合技術を中心に、最新の応用・展望を解説する。

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800 (税込)

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