この商品の詳細
- 出版社
- シーエムシー出版
- 出版社シリーズ
- ISBN
- 4882319071
- サイズ
- 単行本
- 発売年月日
- 2006年11月01日
この商品の紹介
マイクロビヤ技術とビルドアップ多層プリント配線板の現状と将来について、その工法、工法と基板材料の関係、マイクロビヤ製造のキーテクノロジーの特長と限界など、技術課題を重点的に追求。併せて将来の市場も展望する。
マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板の製造技術/単行本
1,690
円(税込)
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